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CPU Prozessor AMD Sempron 3400+ SDA3400DIO2BW FSB800 Sockel 939* c197
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CPU Prozessor AMD Sempron 3400+ SDA3400DIO2BW FSB800 Sockel 939* c197

Art.Nr: c197
Lieferzeit: 3 Tage
Artikelzustand: gebraucht

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Produktbeschreibung

AMD Sempron 3400+ SDA3400DIO2BW

General information

Type

CPU / Microprocessor

Market segment

Desktop

Family

AMD Sempron

Model number  ? 

3400+

CPU part number

SDA3400DIO2BW is an OEM/tray microprocessor

Stepping codes

ABBWE   LBBWE

Frequency  ? 

3400+ (rated)
2000 MHz (real)

Bus speed  ? 

Dual-channel 200 MHz DDR SDRAM Memory controller
One 800 MHz 16-bit HyperTransport link

Package

939-pin lidded mPGA
1.57" x 1.57" (4 cm x 4 cm)

Socket

Socket 939

Architecture / Microarchitecture

Microarchitecture

K8

Core stepping  ? 

E6

Manufacturing process

0.09 micron

Data width

64 bit

The number of CPU cores

1

The number of threads

1

Floating Point Unit

Integrated

Level 1 cache size  ? 

64 KB 2-way associative code cache
64 KB 2-way associative data cache

Level 2 cache size  ? 

128 KB 16-way associative exclusive cache

Multiprocessing

Uniprocessor

Features

MMX instructions

3DNow! technology

SSE / Streaming SIMD Extensions

SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2

SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3

AMD64 / AMD 64-bit technology  ? 

EVP / Enhanced Virus Protection  ? 

Integrated peripherals / components

Integrated graphics

None

Memory controller

The number of controllers: 1
Memory channels: 2
Supported memory: DDR

Other peripherals

HyperTransport technology  ? 

Electrical / Thermal parameters

V core  ? 

1.4V

Maximum operating temperature  ? 

69°C

Notes on AMD Sempron 3400+ (rev. E6)

Processor supports x86-64 (64-bit) mode

Lieferumfang

CPU - ohne weiteres Zubehör * gebraucht *

Abbildung ähnlich

 

 

 

Herstellerangabe / Produktsicherheit

Alle unsere hier angebotenen Produkte sind erstmalig vor dem 13.12.2024 in der EU in Verkehr gebracht worden und entsprechen den aktuellen Sicherheitsstandards.
Sie unterliegen nicht den neuen Anforderungen der GPSR.


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